最全陶瓷手机中框生产工艺介绍

随着5G时代的到来，5G手机也逐步推向市场。我们都知道由于5G信号的特殊性导致手机的盖板不能再使用金属盖板，因此陶瓷材质则被越来越多的手机厂商相中。今天我们为大家来介绍一下陶瓷手机后盖板的全流程加工工艺的介绍。

随着5G时代的到来，5G手机也逐步推向市场。我们都知道由于5G信号的特殊性导致手机的盖板不能再使用金属盖板，因此陶瓷材质则被越来越多的手机厂商相中。今天我们为大家来介绍一下陶瓷手机后盖板的全流程加工工艺的介绍。

图 陶瓷中框，来源于汇景陶瓷

一、干压/烧结成型

图 粗胚的制作流程 

框体的粗胚如采用干压/烧结成型的方式，会遇到烧结后框体翘曲变形及框体裂纹等问题。因此我们在后续的加工之前首先要确保陶瓷中框和背板的工艺流程大体一致性，

因在后段加工之前，陶瓷中框和陶瓷背板的流程大体是一致的，这里就不赘述了。详细咨询可以参考文章：一块矿石如何幻化成陶瓷手机盖板

二、CNC/激光加工

CNC/激光加工主要是对陶瓷框胚进行外形修整，去除内腔边和底部残料，已到达统一的外形精度要求。

图  陶瓷粗胚CNC/激光精加工示意图

三、框体厚度粗磨

框体通过CNC/激光精加工后，需要对框体厚度进行加工。这道工序一般采用研磨设备，使框体两面的厚度磨到设计的标准值，这道工序良品率较高，少数问题出在厚度尺寸上。

图 框体厚度粗磨示意图 

四、内框台阶加工

宽体的厚度经过粗磨加工后需要加工框体内的台阶，一般采用定位销让中框国定在夹具上保证位置定位准确稳固，气缸夹紧后使用分中工具进行工件分中。

图 加工前后对比

五、外形加工

通过上述5道工序的加工后，框体的外形尺寸的精度基本达到了统一的标准，工序良率也比较高，过程中容易出现的问题主要表现在外形砂轮线不佳。因此还需要对外形轮廓进行抛光加工。

六、内形加工

内型加工不同于外形加工，内形加工时，产品需放入铁内腔治具中，并使用UV胶水粘合固定，然后使用磁铁治具固定并上机定位，使用探测头进行精准定位加工。

七、CNC/激光打孔及孔位加工

内外形状加工完后，需对中框侧面打孔。一般采用CNC对孔位进行加工，通过治具的夹持对边框的四个面依次加工。如果CNC机床有搭配第四轴转台的话，此时只需设计一套治具一次性完成四个面的孔位加工。

陶瓷雕铣机

八、抛光精磨

以上工序全部完成后就需要对中框进行精磨，让其手感更加细腻，产品更加精致。

九、清洗

加工的工作完成后，需要对陶瓷中框进行清洗。

十、检测

陶瓷中框的检测与3D玻璃类似，但多了一项微裂纹检测，其它包括轮廓度、整体翘曲度、截面翘曲度、整个中框的厚度等。

十一、镭射/PVD

镭雕是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。是目前陶瓷外壳表面处理的一种常用方法。

PVD溅射是用带电粒子轰击局部包裹的靶材，而产生logo图像的技术。

十二、AF处理

利用蒸镀方式，在陶瓷表面镀上一层涂层，该涂层使陶瓷表面不易产生指纹，耐磨性佳。

十三、全检

全部加工工序完成后，需要对制品进行全检。

十四、包装出货

将全部加工工序完成后检验合格的陶瓷中框进行包装。