5G滤波器从粉体到成品的全流程制造工艺

5G滤波器在未来5年将迎来大规模发展，据相关数据显示，接下来的5年时间里，每年有将近200亿的市场需求。介质滤波器占领整个市场规模的四分之一，高达数百亿，目前陶瓷介质滤波器的生产还处在初级阶段，各大厂商争相完善工艺流程提升产能。以下我们就来简单介绍一下5G滤波器大致的制造工艺流程。

1、配料：根据配方设定各种原材料的比例进行配料；

2、混料：在混料车间将配料用天平称重后倒入指定的容器中放至混料机，并根据不同配方加入不同比例的去离子水；

3、干燥：将混料后的物料送至烘干箱干燥；

4、预烧：经干燥后的物料放入低温隧道炉进行预烧（预烧温度控制在1100-1200摄氏度）

5、喷雾造粒：经预烧后的物料轻轻压碎后加入聚乙烯醇（粘合剂）在全封闭式喷雾造粒集中进行喷雾造粒，使材料形成非常均匀的小颗粒

6、干压成型：将造粒好的粉料用模具进行干压成型

7、CNC加工：视产品结构，对于不能一次成型的产品增加CNC工序，进行压制成型；

8、排胶烧成：干压成型后的物料，通过电加热1600-1700度高温烧结成瓷；

9、双面磨削：烧结后的胚件采用绿软砂和水进行双面磨削至准确胚件尺寸；

10、表面金属化：采用银浆滴孔、丝网印银及浸银后烧银进行表面金属化加工；

      表面金属化后，可根据产品的性能要求通过CNC进行调试

5G滤波器专用CNC

11、激光电极：金属化的胚件采用激光进行激光电极加工，通过激光光源将银烧灼掉；

12、机加电极：金属化的胚件采用数控钻床进行电极加工，通过钻头打磨将电极银层去掉；

13、清洗、烘干：将电极合格的胚件进行清洗烘干；

14、组装：烘干后的产品进行SMT焊装，采用锡膏进行回流焊接及手工焊装及分板；

15、调频测试：通过网络分析进行最后调频测试或激光自动调试；

16、产品标识及屏蔽：对于调试合格的产品进行标识和屏蔽（张贴条码和屏蔽膜）

17、终测：进行最终测试

18、包装：最后进行扫条码、包装出厂。