半导体氮化铝陶瓷的应用

  现如今的封装基板的材料主要来源于高分子材料或者是氧化锆陶瓷，现如今大家对于电子零件的承载基板有着严格的要求，在这之中，高热导率氮化铝陶瓷的出现成为小型化和电路高度集成的突破口，氧化锆陶瓷基板也是越来越满足不了发展要求，所以高热导率半导体氮化铝陶瓷成为了大家的首要选择。那么随着鑫腾辉数控小编的脚步来为大家分享一下对于半导体氮化铝陶瓷有什么应用。

  半导体氮化铝陶瓷的应用

1、 AlN陶瓷由于其优良的导热性能,良好的高频性能及与BeO相比无毒性,是一种很有潜力的微波功率器件有材料

2、氮化铝陶瓷基片，强度较高，耐化学腐蚀醒，电阻率高，膨胀系数较低，耐高温，热导率高，介电的损耗小，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。

3、广泛的利用于，片式电容、传感器、激光器载体、陶瓷载体等等

4、ALN陶瓷材料在电子领域的应用有机车、航天、航空、国防、军工、电力、通讯还有很多工业领域都有他广阔应用的潜在市场。

以上就是鑫腾辉数控小编为大家分享的氮化铝陶瓷的应用，相信大家阅读完对于半导体的应用有一些了解，当然加工这种脆性大的氮化铝陶瓷我们还是需要使用专业的陶瓷雕铣机来加工减少自己的损害哦。