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5G滤波器陶瓷雕铣机

机 床 型 号 : XTH-TC650

工作台面积 : 600*500

X/Y/Z三轴行程 : 600*500*250

主 轴 转 速 : 36000

主 轴 功 率 : 6.0KW

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XTH-TC6505G滤波器陶瓷雕铣机是一台根据陶瓷介质滤波器特殊加工工艺而开发的专有机型。它不仅拥有和标准陶瓷CNC机床相同的功能,同时还具备更多特殊优化性能。尤其是它的“傻瓜”式编程系统——免编程打孔、铣槽系统,该系统可用在滤波器批量化生产阶段,能够有效提升滤波器的产能。

陶瓷雕铣机

优化了机身结构,降低机床重心高度,有效抑制了主轴振动,

双层防护盔甲,有效防止陶瓷粉末对机床的损伤。

独立开发免编程打孔、铣槽系统,免去专业编程的繁琐,易于上手。

油脂式润滑系统,防止润滑油滴入工件,让加工的陶瓷工件保持洁净

陶瓷雕铣机

适用范围:

◆5G陶瓷介质滤波器

◆高精密、高硬度新材料加工、氧化锆、碳化硅等加工

陶瓷精密加工

机床参数

5G滤波器陶瓷雕铣机参数

陶瓷雕铣机

机床特点

5G滤波器陶瓷雕铣机的机械结构特点

为了更好的满足粉尘的排泄速度,我司生产的陶瓷雕铣机特别加大的排屑槽的宽度以及坡度,同时还将Y轴方向的导轨安装面提升50mm,这样从结构上提升了机台的被动防尘、防腐蚀功能。Y轴采用不锈钢盔甲+无间隙风琴罩双重防护,有效隔绝陶瓷粉尘。

陶瓷雕铣机介绍.jpg

应用领域    

5G滤波器陶瓷雕铣机主要应用于功能陶瓷、结构陶瓷、电子陶瓷、5G陶瓷滤波器组件、陶瓷手机盖板等特种陶瓷等新材料的加工,防护性能好。通过提升机床的防护性能,防止了坚硬的陶瓷粉尘对机床的损伤。

拓展资讯

近日,有博主曝光了一张OPPO Reno 3 Pro 的立体液冷散热功能的图,可以看到,针对全机各个部件的散热需求,运用了不同的散热材料来解决手机散热难点,这些散热材料包括石墨片、导热凝脂、VC均热板等。今天我们就来了解一下,这些散热材料。

大家都知道,不只是手机,各种智能终端产品都在不断更新换代,轻薄化、智能化和多功能化使得功耗越来越高,热量也越来越大,特别是到了5G通信时代,5G高功耗芯片以及折叠屏、全面屏的发展等都使得终端设备发热量剧增。有研究表明,电子元器件温度每升高2℃,其可靠性下降约10%,散热成为智能终端亟需解决的问题,因此,散热材料也不断的升级迭代,以应对更高的散热要求。

目前,常见的智能终端产品的散热材料有导热石墨、导热界面材料(TIM)、热管/VC均热板、石墨烯等。

01.      导热石墨片      

散热石墨膜是一种很薄的GTS,综合性质的导热材料,又称为导热石墨膜、导热石墨片、石墨散热片等,由于其特殊的六角平面网状结构晶体,石墨具有较铝、铜等金属更高的热传导效率。

石墨膜可分为天然石墨膜和人造石墨膜。其中的天然石墨膜,通常是通过天然石墨作为原料,先将其转变为膨胀石墨后,再制作为石墨膜材料;人造石墨膜一般由聚酰亚胺薄膜经过高温碳化和石墨化制成,导热系数更高,柔韧性更强。

石墨具有突出的各向异性和均热性能,可以替代传统的铝质或者铜质散热器, 应用于智能化、微型化、集成化的电子设备,如智能手机、超薄笔记本电脑、平板电脑、5G通信基站、无线充电等。

02.      导热界面材料(TIM)      

导热界面材料是各种用在热源和散热器之间的, 通过排除热源和散热器之间的空气,使得电子设备的热量分散更均匀,加快散热效率的材料。一般各种导热界面材料需要具备好的导热系数和表面润湿性。导热界面材料种类较多,包括导热硅脂、导热硅胶片、导热双面胶和导热相变材料等。

03.       热管/VC均热板      

热管是利用高真空度下液体的低沸点特性,快速的蒸发吸走热量,再通过散热鳍片或金属外壳框架吸收热量,冷却后经毛细管效应回流恢复为液体状态,完成散热循环。

VC均热板与热管原理类似,也是利用水循环的物理原理进行导热及散热的,VC均热板是热管的延伸,从一维扩展至二维面的热传导,散热速度快,比热管的散热性能提高了 20%~30%。

热管/均热板可以应用到手机,服务器、数据中心、5G基站、手持高端游戏机等。

04.      石墨烯导热膜      

石墨烯是一种由碳原子以sp²杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的二维碳纳米材料,拥有优异的导热性能,据了解,石墨烯散热能力高出普通铝合金四倍左右。

石墨烯导热膜是以石墨烯为原料,采用多层石墨烯堆叠而成的高定向导热膜,包含保护膜、单面胶、石墨烯膜、双面胶和离型膜等,具有机械性能好、导热系数高,质量轻、材料薄、柔韧性好等特点,为当前电子产品散热方案提供了良好的导热材料,成为石墨膜的理想替代材料。

石墨烯散热材料可应用于手机、平板、液晶显示屏、可穿戴设备、通信基站电路板、led显示屏和照明以及电动汽车等散热领域。

传统的散热材料以导热石墨和导热界面材料为主,随着终端设备对散热需求的增加,热管、VC均热板以及石墨烯开始得以渗透应用,单一的散热材料并不能解决日益严苛的散热问题,设备厂商采用的大多是多种材料的组合散热方案,有效的利用散热材料自身特性解决设备各部件的散热问题。

2020年,5G进入大规模建设,5G网络的覆盖将带动智能终端设备需求增长,根据市场调研机构IDC预测,预计2020年中国市场将有接近1亿部5G智能终端出货量,其中包括5G的智能手机、平板电脑、笔记本、VR/AR等诸多产品,到2023年,5G终端产品年出货量将超过4亿部,散热材料市场需求将迎来蓬勃的发展期。



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