拥有核心技术的雕铣机厂家
13年来 • 我们不断让数控机床变得更好
全国咨询热线：
4009-630-833
13年来 • 我们不断让数控机床变得更好
4009-630-833
现如今的封装基板的材料主要来源于高分子材料或者是氧化锆陶瓷，现如今大家对于电子零件的承载基板有着严格的要求，在这之中，高热导率氮化铝陶瓷的出现成为小型化和电路高度集成的突破口，氧化锆陶瓷基板也是越来越满足不了发展要求，所以高热导率半导体氮化铝陶瓷成为了大家的首要选择。那么随着鑫腾辉数控小编的脚步来为大家分享一下对于半导体氮化铝陶瓷有什么应用。
Tag : 半导体陶瓷，半导体氮化铝陶瓷
|
鑫腾辉客服
|
售前客服1